ส่งข้อความ
ข่าว
บ้าน > ข่าว > Company news about ความรู้ทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องหยิบและวางและการผลิต Smt
เหตุการณ์
ติดต่อเรา
86-731-8550-4064
ติดต่อตอนนี้

ความรู้ทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องหยิบและวางและการผลิต Smt

2023-02-17

ข่าวล่าสุดของบริษัทเกี่ยวกับ ความรู้ทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องหยิบและวางและการผลิต Smt

ข่าว บริษัท ล่าสุดเกี่ยวกับ ความรู้ทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องหยิบและวางและการผลิต Smt  0

  • โดยทั่วไปแล้ว อุณหภูมิที่ระบุในเวิร์กช็อป SMT คือ 23±7°C;
  • วัสดุและเครื่องมือที่จำเป็นสำหรับการพิมพ์น้ำยาประสาน: น้ำยาประสาน, แผ่นเหล็ก, มีดโกน, กระดาษเช็ด, กระดาษไร้ฝุ่น, สารทำความสะอาด, มีดผสม;
  • องค์ประกอบการวางประสานที่ใช้กันทั่วไปคือ Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;
  • ส่วนประกอบหลักของน้ำยาประสานแบ่งออกเป็นสองส่วน ได้แก่ ผงดีบุกและฟลักซ์
  • หน้าที่หลักของฟลักซ์ในการบัดกรีคือการกำจัดออกไซด์ ทำลายแรงตึงผิวของดีบุกหลอมเหลว และป้องกันการเกิดออกซิเดชันซ้ำ
  • อัตราส่วนปริมาตรของอนุภาคผงดีบุกและฟลักซ์ (ฟลักซ์) ในน้ำยาประสานมีค่าประมาณ 1:1 และอัตราส่วนน้ำหนักมีค่าประมาณ 9:1
  • หลักการของการวางประสานคือเข้าก่อนออกก่อน
  • เมื่อนำตะกั่วบัดกรีออกจากบรรจุภัณฑ์และใช้งาน จะต้องผ่านกระบวนการสำคัญ 2 ขั้นตอน คือ การอุ่นและการกวน
  • วิธีการผลิตทั่วไปของแผ่นเหล็ก ได้แก่ การแกะสลัก เลเซอร์ การขึ้นรูปด้วยไฟฟ้า
  • ชื่อเต็มของ SMT คือเทคโนโลยี Surface mount (หรือ mounting) ซึ่งหมายถึงเทคโนโลยีการยึดเกาะพื้นผิว (หรือ mounting) ในภาษาจีน
  • ชื่อเต็มของ ESD คือ Electro-static discharge ซึ่งแปลว่าไฟฟ้าสถิตในภาษาจีน
  • เมื่อสร้างโปรแกรมอุปกรณ์ SMT โปรแกรมจะประกอบด้วยห้าส่วน ซึ่งเป็นข้อมูล PCB;ทำเครื่องหมายข้อมูลข้อมูลฟีดเดอร์ข้อมูลหัวฉีดข้อมูลส่วน;
  • จุดหลอมเหลวของตะกั่วบัดกรี Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 คือ 217℃;
  • อุณหภูมิและความชื้นสัมพัทธ์ควบคุมของกล่องอบแห้งชิ้นส่วนคือ <10%;
  • ส่วนประกอบแบบพาสซีฟที่ใช้กันทั่วไป (PassiveDevices) ได้แก่ ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ตัวเหนี่ยวนำ (หรือไดโอด) ฯลฯส่วนประกอบที่ใช้งานอยู่ (ActiveDevices) ได้แก่ ทรานซิสเตอร์ ไอซี ฯลฯ
  • แผ่นเหล็ก SMT ที่ใช้กันทั่วไปทำจากสแตนเลส
  • ความหนาของแผ่นเหล็ก SMT ที่ใช้กันทั่วไปคือ 0.15 มม. (หรือ 0.12 มม.)
  • ประเภทของประจุไฟฟ้าสถิต ได้แก่ แรงเสียดทาน การแยกตัว การเหนี่ยวนำ การนำไฟฟ้าสถิต ฯลฯผลกระทบของประจุไฟฟ้าสถิตในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ ความล้มเหลวของ ESD มลพิษจากไฟฟ้าสถิตหลักการสามประการของการกำจัดไฟฟ้าสถิต ได้แก่ การทำให้เป็นกลางไฟฟ้าสถิต การต่อสายดิน และการป้องกัน
  • ขนาดนิ้ว ยาว x กว้าง 0603=0.06 นิ้ว * 0.03 นิ้ว ขนาดเมตริก ยาว x กว้าง 3216 = 3.2 มม. * 1.6 มม.
  • ชื่อเต็มของ ECN ในภาษาจีนคือ: Engineering Change Notice;ชื่อเต็มของ SWR ในภาษาจีนคือ: ใบสั่งงานข้อกำหนดพิเศษ ซึ่งต้องลงนามโดยหน่วยงานที่เกี่ยวข้องและจัดจำหน่ายโดยศูนย์เอกสารจึงจะถูกต้อง
  • วัตถุประสงค์ของบรรจุภัณฑ์สูญญากาศ PCB คือเพื่อป้องกันฝุ่นและความชื้น
  • นโยบายคุณภาพคือ: การควบคุมคุณภาพอย่างครอบคลุม การนำระบบไปใช้ และการจัดหาคุณภาพที่ลูกค้าต้องการการมีส่วนร่วมอย่างเต็มที่, การประมวลผลทันเวลา, เพื่อให้บรรลุเป้าหมายของข้อบกพร่องเป็นศูนย์;
  • นโยบาย 3 ประการคือ ไม่รับสินค้าที่มีข้อบกพร่อง ไม่ผลิตสินค้าที่มีข้อบกพร่อง และไม่ส่งออกสินค้าที่มีข้อบกพร่อง
  • ส่วนผสมของน้ำยาประสานประกอบด้วย: ผงโลหะ ตัวทำละลาย ฟลักซ์ สารป้องกันการยุบตัว และสารออกฤทธิ์โดยน้ำหนัก ผงโลหะคิดเป็น 85-92% และโดยปริมาตร ผงโลหะคิดเป็น 50%
  • ต้องนำยาประสานออกจากตู้เย็นเพื่อให้อุณหภูมิกลับสู่อุณหภูมิเมื่อใช้งานจุดประสงค์คือเพื่อให้อุณหภูมิของน้ำยาประสานแช่เย็นกลับคืนสู่อุณหภูมิปกติสำหรับการพิมพ์หากอุณหภูมิไม่ถูกส่งคืน ข้อบกพร่องที่น่าจะเกิดขึ้นหลังจาก PCBA เข้าสู่ Reflow คือเม็ดดีบุก
  • วิธีการจัดตำแหน่ง SMT PCB รวมถึง: การวางตำแหน่งสูญญากาศ, การวางตำแหน่งรูเชิงกล, การวางตำแหน่งแคลมป์ทวิภาคีและการวางตำแหน่งขอบบอร์ด
  • ตัวต้านทานที่มีซิลค์สกรีน (สัญลักษณ์) คือ 272 มีค่าความต้านทาน 2700Ω และสัญลักษณ์ (ซิลค์สกรีน) ของตัวต้านทานที่มีค่าความต้านทาน 4.8MΩ คือ 485
  • CPK หมายถึง: ความสามารถของกระบวนการภายใต้สถานการณ์จริงในปัจจุบัน;
  • ฟลักซ์เริ่มระเหยในเขตอุณหภูมิคงที่สำหรับการทำความสะอาดด้วยสารเคมี
  • ฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนสามารถแบ่งออกเป็นสี่ประเภท: R, RA, RSA, RMA;
  • เส้นโค้ง RSS กำลังให้ความร้อน→อุณหภูมิคงที่→การไหลย้อน→เส้นโค้งการทำให้เย็นลง
  • วัสดุ PCB ที่เราใช้เป็น FR-4;
  • ข้อกำหนดการบิดเบี้ยวของ PCB ไม่เกิน 0.7% ของเส้นทแยงมุม
  • ในปัจจุบัน เส้นผ่านศูนย์กลางของลูกบอล BGA ที่ใช้กันทั่วไปบนเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์คือ 0.76 มม.
  • ระบบ ABS เป็นพิกัดสัมบูรณ์
  • ข้อผิดพลาดของตัวเก็บประจุชิปเซรามิก ECA-0105Y-K31 คือ ±10%;
  • PCB ของคอมพิวเตอร์ที่ใช้อยู่ในปัจจุบันทำจาก: แผ่นใยแก้ว;
  • เส้นผ่านศูนย์กลางของเทปและม้วนสำหรับบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วน SMT คือ 13 นิ้วและ 7 นิ้ว
  • การเปิดแผ่นเหล็กทั่วไปของ SMT มีขนาดเล็กกว่า PCB PAD 4um เพื่อป้องกันปรากฏการณ์ของลูกประสานที่ไม่ดี
  • ตาม "ข้อกำหนดการตรวจสอบ PCBA" เมื่อมุมไดฮีดรัล > 90 องศา หมายความว่าแผ่นบัดกรีไม่มีการยึดเกาะกับตัวบัดกรีแบบคลื่น
  • หลังจากแกะกล่อง IC แล้ว ความชื้นบนการ์ดแสดงผลมากกว่า 30% แสดงว่า IC ชื้นและดูดซับความชื้น
  • อัตราส่วนโดยน้ำหนักและอัตราส่วนโดยปริมาตรของผงดีบุกและฟลักซ์ในองค์ประกอบการวางประสานนั้นถูกต้อง 90%:10%, 50%:50%;
  • เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวในยุคแรกเริ่มมาจากสนามการทหารและการบินในช่วงกลางทศวรรษที่ 1960;
  • ในปัจจุบัน เนื้อหาของ Sn และ Pb ในน้ำยาประสานที่ใช้บ่อยที่สุดสำหรับ SMT คือ: 63Sn 37Pb;จุดยูเทคติกคือ 183°C;
  • ระยะการป้อนของถาดเทปกระดาษทั่วไปที่มีแบนด์วิดท์ 8 มม. คือ 4 มม.
  • วัสดุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายใน SMT คือเซรามิกส์;
  • เส้นโค้งอุณหภูมิของเตา reflow เหมาะสมที่สุดสำหรับอุณหภูมิสูงสุดของเส้นโค้งที่ 215C;
  • ในระหว่างการตรวจสอบเตาเผาดีบุก อุณหภูมิของเตาเผาดีบุกคือ 245°C;
  • รูปแบบการเปิดของแผ่นเหล็กเป็นรูปสี่เหลี่ยมจัตุรัส สามเหลี่ยม วงกลม ดาว และสิ่งที่ดีเลิศ
  • น้ำยาประสานที่มีขายในท้องตลาดมีระยะเวลาติดเพียง 4 ชั่วโมงเท่านั้น
  • ความดันอากาศที่กำหนดโดยทั่วไปใช้โดยอุปกรณ์ SMT คือ 5KG / cm2;
  • เครื่องมือสำหรับการบำรุงรักษาชิ้นส่วน SMT ประกอบด้วย: หัวแร้ง, เครื่องดูดลมร้อน, ปืนดูดดีบุก, แหนบ;
  • เครื่องหยิบและวางความเร็วสูงสามารถติดตั้งตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ไอซี และทรานซิสเตอร์วิธีการบรรจุหีบห่อคือม้วนและถาดและท่อไม่เหมาะสำหรับเครื่องหยิบและวางความเร็วสูง
  • ลักษณะเฉพาะของไฟฟ้าสถิตย์: กระแสไฟน้อย ความชื้นได้รับผลกระทบอย่างมาก
  • วิธีการเชื่อมแบบใดที่ใช้เมื่อ PTH ด้านหน้าและ SMT ด้านหลังผ่านเตาดีบุก
  • วิธีการตรวจสอบทั่วไปสำหรับ SMT: การตรวจสอบด้วยสายตา, การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์, การตรวจสอบด้วยวิชันซิสเต็ม;
  • โหมดการนำความร้อนของชิ้นส่วนซ่อมเฟอร์โรโครมคือการพาความร้อน
  • ในปัจจุบัน ส่วนประกอบหลักของลูกประสานในวัสดุ BGA คือ Sn90 Pb10, SAC305, SAC405;
  • การตัดด้วยเลเซอร์ การขึ้นรูปด้วยไฟฟ้า และการกัดด้วยเคมีของแผ่นเหล็ก
  • กดอุณหภูมิของเตาเชื่อม: ใช้เครื่องตรวจจับอุณหภูมิเพื่อวัดอุณหภูมิที่เกี่ยวข้อง
  • เมื่อส่งออกผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูป SMT ของเตาเชื่อมสถานะการเชื่อมคือชิ้นส่วนได้รับการแก้ไขบน PCB
  • ประวัติการพัฒนาการจัดการคุณภาพสมัยใหม่ TQC-TQA-TQM;
  • การทดสอบ ICT เป็นการทดสอบแบบเข็ม
  • การทดสอบ ICT สามารถทดสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การทดสอบแบบสถิต
  • ลักษณะเฉพาะของโลหะบัดกรีคือมีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าโลหะอื่น คุณสมบัติทางกายภาพตรงตามเงื่อนไขการเชื่อม และการไหลที่อุณหภูมิต่ำดีกว่าโลหะอื่น
  • ต้องวัดเส้นโค้งการวัดอีกครั้งเมื่อมีการเปลี่ยนชิ้นส่วนเตาเชื่อมและเงื่อนไขกระบวนการเปลี่ยนแปลง
  • เครื่องวัดความหนาของน้ำยาประสานใช้เลเซอร์ในการวัด: ความหนาของน้ำยาประสาน ความหนาของน้ำยาประสาน และความกว้างที่พิมพ์ของน้ำยาประสาน
  • วิธีการป้อนชิ้นส่วน SMT ประกอบด้วยตัวป้อนแบบสั่น ตัวป้อนแผ่นดิสก์ และตัวป้อนเทป
  • กลไกใดที่ใช้ในอุปกรณ์ SMT: กลไกลูกเบี้ยว, กลไกคันข้าง, กลไกสกรู, กลไกการเลื่อน;
  • หากวิธีการบรรจุชิ้นส่วนคือ 12w8P ขนาดของเคาน์เตอร์ Pinth จะต้องปรับครั้งละ 8 มม.
  • ประเภทของเครื่องเชื่อม: เตาเชื่อมลมร้อน, เตาเชื่อมไนโตรเจน, เตาเชื่อมเลเซอร์, เตาเชื่อมอินฟราเรด;
  • วิธีการที่สามารถใช้สำหรับการผลิตตัวอย่างชิ้นส่วน SMT: ปรับปรุงการผลิต, การวางเครื่องพิมพ์ด้วยมือ, ติดตั้งด้วยมือพิมพ์ด้วยมือ;
  • รูปร่าง MARK ที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ วงกลม รูปร่าง "สิบ" สี่เหลี่ยมจัตุรัส สี่เหลี่ยมขนมเปียกปูน สามเหลี่ยม สวัสดิกะ;
  • เนื่องจากการตั้งค่า Reflow Profile ในส่วน SMT ไม่ถูกต้อง จึงเป็นโซนอุ่นและโซนเย็นที่อาจทำให้เกิดรอยร้าวขนาดเล็กของชิ้นส่วน
  • ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่ปลายทั้งสองของชิ้นส่วน SMT นั้นง่ายต่อการทำให้เกิด: การเชื่อมที่ว่างเปล่า การเบี่ยงเบน หลุมฝังศพ;
  • รอบเวลาของเครื่องวิ่งความเร็วสูงและเครื่องหยิบและวางควรสมดุลกันมากที่สุด
  • เครื่องหยิบและวางควรวางชิ้นส่วนขนาดเล็กก่อน แล้วจึงวางชิ้นส่วนขนาดใหญ่
  • ชิ้นส่วน SMT สามารถแบ่งออกได้เป็น 2 ประเภทคือ LEAD และ LEADLESS ตามแต่จะมีหรือไม่
  • มีสามประเภทพื้นฐานของเครื่องหยิบและวางอัตโนมัติทั่วไป ประเภทการวางแบบต่อเนื่อง ประเภทการวางแบบต่อเนื่อง และเครื่องหยิบและวางแบบเคลื่อนย้ายมวล
  • สามารถผลิตได้โดยไม่ต้องมี LOADER ในกระบวนการ SMT
  • กระบวนการ SMT เป็นระบบให้อาหารบอร์ด - เครื่องพิมพ์วางประสาน - เครื่องวิ่งความเร็วสูง - เลือกและวางเครื่อง - เครื่องบัดกรี reflow - รับเครื่องรับ;
  • สาเหตุของไฟฟ้าลัดวงจรเกิดจากการพิมพ์ที่ไม่ดีในกระบวนการผลิต:

เนื้อโลหะในเนื้อโลหะไม่เพียงพอ ทำให้เกิดการยุบตัว

การเปิดแผ่นเหล็กมากเกินไปทำให้มีปริมาณดีบุกมากเกินไป

แผ่นเหล็กคุณภาพต่ำ ใช้ดีบุกไม่ดี เปลี่ยนแม่แบบการตัดด้วยเลเซอร์

มีกาวประสานที่ด้านหลังของ stencil ลดแรงกดของมีดโกน และใช้ VACUUM และ SOLVENT ที่เหมาะสม

  • วัตถุประสงค์ทางวิศวกรรมหลักของแต่ละพื้นที่ของโปรไฟล์เตา reflow ทั่วไป:

พื้นที่อุ่น;วัตถุประสงค์ทางวิศวกรรม: การระเหยของตัวทำละลายในน้ำยาประสาน

โซนอุณหภูมิสม่ำเสมอวัตถุประสงค์ทางวิศวกรรม: การเปิดใช้งานฟลักซ์, การกำจัดออกไซด์;การระเหยของน้ำส่วนเกิน

พื้นที่ไหลกลับ;วัตถุประสงค์ทางวิศวกรรม: การหลอมประสาน

พื้นที่ระบายความร้อนวัตถุประสงค์ทางวิศวกรรม: ข้อต่อประสานโลหะผสมเกิดขึ้นส่วนเท้าและแผ่นอิเล็กโทรดเชื่อมต่อเป็นหนึ่งเดียว

  • ในกระบวนการ SMT สาเหตุหลักของลูกบอลบัดกรีคือ: การออกแบบ PCB PAD ที่ไม่ดี, การออกแบบช่องเปิดแผ่นเหล็กที่ไม่ดี, ความลึกหรือแรงกดของตำแหน่งที่มากเกินไป, ความชันที่เพิ่มขึ้นของส่วนโค้งโปรไฟล์มากเกินไป, การยุบตัวของเนื้อบัดกรี และความหนืดต่ำของเนื้อโลหะบัดกรี .

 

-ข่าว บริษัท ล่าสุดเกี่ยวกับ ความรู้ทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องหยิบและวางและการผลิต Smt  1

หากคุณมีคำถามใด ๆ โปรดไปที่เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ Charmhigh Electromechanical เพื่อขอคำปรึกษา และเจ้าหน้าที่ด้านเทคนิคสามารถตอบคำถามทางออนไลน์ได้ตลอดเวลา

อีเมล์:sales@charmhigh.com

 

ส่งคำถามของคุณโดยตรงถึงเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีนคุณภาพดี เลือกและวางเครื่อง SMT ผู้จัดหา. ลิขสิทธิ์ © 2021-2024 charmhighsmt.com . สงวนลิขสิทธิ์.